![]() |
Nome da marca: | GIS |
Número do modelo: | DPX230 |
MOQ: | 1 grupo |
preço: | negotiable price |
Tempo de entrega: | 20 dias do trabalho |
PWB direto das soluções HDI do sistema da imagem latente do laser (LDI)
LDI é usado para exigências da imagem latente para a produção em massa do PWB de HDI
A fim cumprir as exigências da produção em massa do PWB de HDI, o método da imagem latente deve:
Ao conseguir uma baixa taxa do defeito e a rendimento elevado, pode conseguir a produção estável de operação convencional da elevada precisão do PWB de HDI. Por exemplo:
* placa avançada do telefone celular, passo de CSP menos de 0.5mm (com ou sem fios entre almofadas de BGA)
* a estrutura da placa é 3 + N + 3, e é empilhado através do furo.
Em termos da imagem latente, tais projetos exigem uma largura do anel de menos de 75μm. Em alguns casos, a largura do anel é mesmo menos de 50μm. Devido ao problema de alinhamento, estes conduza inevitavelmente à baixa saída. Além, conduzido pela miniaturização, as linhas e espaçar estão tornando-se mais finas e mais finas - a reunião este desafio exige a mudança dos métodos tradicionais da imagem latente.
Isto pode ser feito reduzindo o tamanho do painel ou usar uma máquina da exposição do obturador para a imagem latente do painel em diversas etapas (quatro ou seis). Ambos os métodos conseguem o melhor alinhamento reduzindo a influência da deformação material. Mudar o tamanho do painel conduz aos custos materiais altos, e usar a máquina da exposição do obturador conduz à baixa produção cada dia. Nenhum método pode completamente resolver a deformação material e reduzir os defeitos relativos ao filme fotográfico, incluindo a deformação real do filme fotográfico ao imprimir placas do grupo.
Imagem latente direta do laser do PWB (LDI)
Ao fabricar uma placa de circuito, os traços de circuito são definidos pelo que é o processo da imagem latente. O laser que a imagem latente direta (LDI) expõe os traços diretamente com um raio laser altamente focalizado que no NC controle, em vez da luz inundada que passa através de uma ferramenta da foto, um raio laser criará digitalmente a imagem.
Como faz laser o trabalho direto da imagem latente (LDI)?
A imagem latente direta do laser precisa um PWB com a superfície foto-sensível que é posicionada sob um laser controlado por computador. E então o computador está criando a imagem na placa com a luz do laser. Um computador faz a varredura da superfície da placa em uma imagem de quadriculação, combinando a imagem de quadriculação a um CAD pre-carregado ou o arquivo do projeto do CAM que inclui as especificações para a imagem necessária pretendida para a placa, o laser é usado diretamente criando a imagem na placa.
Especificação/modelo | DPX230 |
Aplicação | PWB, HDI, FPC (camada interna, camada exterior, anti-soldadura) |
Definição (produção em massa) | 30um |
Capacidade | 30-40S@18 " *24” |
Tamanho da exposição | 610*710mm |
Espessura do painel | 0.05mm-3.5mm |
Modo do alinhamento | Uv-Mark |
Capacidade do alinhamento | Layer±12um exterior; Laye±24um interno |
Linha tolerância da largura | ±10% |
Modo do aumento e da diminuição do desvio | Aumento e contração fixada, aumento e contração automática, aumento do intervalo e contração, alinhamento da separação |
Tipo do laser | Laser do LD, 405±5nm |
Formato de arquivo | Gerber 274X; ODB++ |
Poder | 380V corrente alternada trifásica, 6.4kW, 50HZ, escala de flutuação da tensão + 7% ~-10% |
Circunstância | Sala clara amarela; ± 1°C da temperatura 22°C; ± 5% da umidade 50%; Nível de limpeza 10000 e acima; Exigências da vibração evitar a vibração violenta perto do equipamento |
Sobre nós
Nós somos um fornecedor inovativo de várias soluções diretas do sistema da imagem latente do laser do PWB (LDI). Nossas escalas do portfólio do produto de sistema das configurações de sistema de LDI para a alto-mistura e aplicações emergentes da ameia do PWB às soluções inteiramente automatizadas do sistema de LDI para ambientes de produção em massa.
![]() |
Nome da marca: | GIS |
Número do modelo: | DPX230 |
MOQ: | 1 grupo |
preço: | negotiable price |
Detalhes da embalagem: | embalagem de madeira do caso |
PWB direto das soluções HDI do sistema da imagem latente do laser (LDI)
LDI é usado para exigências da imagem latente para a produção em massa do PWB de HDI
A fim cumprir as exigências da produção em massa do PWB de HDI, o método da imagem latente deve:
Ao conseguir uma baixa taxa do defeito e a rendimento elevado, pode conseguir a produção estável de operação convencional da elevada precisão do PWB de HDI. Por exemplo:
* placa avançada do telefone celular, passo de CSP menos de 0.5mm (com ou sem fios entre almofadas de BGA)
* a estrutura da placa é 3 + N + 3, e é empilhado através do furo.
Em termos da imagem latente, tais projetos exigem uma largura do anel de menos de 75μm. Em alguns casos, a largura do anel é mesmo menos de 50μm. Devido ao problema de alinhamento, estes conduza inevitavelmente à baixa saída. Além, conduzido pela miniaturização, as linhas e espaçar estão tornando-se mais finas e mais finas - a reunião este desafio exige a mudança dos métodos tradicionais da imagem latente.
Isto pode ser feito reduzindo o tamanho do painel ou usar uma máquina da exposição do obturador para a imagem latente do painel em diversas etapas (quatro ou seis). Ambos os métodos conseguem o melhor alinhamento reduzindo a influência da deformação material. Mudar o tamanho do painel conduz aos custos materiais altos, e usar a máquina da exposição do obturador conduz à baixa produção cada dia. Nenhum método pode completamente resolver a deformação material e reduzir os defeitos relativos ao filme fotográfico, incluindo a deformação real do filme fotográfico ao imprimir placas do grupo.
Imagem latente direta do laser do PWB (LDI)
Ao fabricar uma placa de circuito, os traços de circuito são definidos pelo que é o processo da imagem latente. O laser que a imagem latente direta (LDI) expõe os traços diretamente com um raio laser altamente focalizado que no NC controle, em vez da luz inundada que passa através de uma ferramenta da foto, um raio laser criará digitalmente a imagem.
Como faz laser o trabalho direto da imagem latente (LDI)?
A imagem latente direta do laser precisa um PWB com a superfície foto-sensível que é posicionada sob um laser controlado por computador. E então o computador está criando a imagem na placa com a luz do laser. Um computador faz a varredura da superfície da placa em uma imagem de quadriculação, combinando a imagem de quadriculação a um CAD pre-carregado ou o arquivo do projeto do CAM que inclui as especificações para a imagem necessária pretendida para a placa, o laser é usado diretamente criando a imagem na placa.
Especificação/modelo | DPX230 |
Aplicação | PWB, HDI, FPC (camada interna, camada exterior, anti-soldadura) |
Definição (produção em massa) | 30um |
Capacidade | 30-40S@18 " *24” |
Tamanho da exposição | 610*710mm |
Espessura do painel | 0.05mm-3.5mm |
Modo do alinhamento | Uv-Mark |
Capacidade do alinhamento | Layer±12um exterior; Laye±24um interno |
Linha tolerância da largura | ±10% |
Modo do aumento e da diminuição do desvio | Aumento e contração fixada, aumento e contração automática, aumento do intervalo e contração, alinhamento da separação |
Tipo do laser | Laser do LD, 405±5nm |
Formato de arquivo | Gerber 274X; ODB++ |
Poder | 380V corrente alternada trifásica, 6.4kW, 50HZ, escala de flutuação da tensão + 7% ~-10% |
Circunstância | Sala clara amarela; ± 1°C da temperatura 22°C; ± 5% da umidade 50%; Nível de limpeza 10000 e acima; Exigências da vibração evitar a vibração violenta perto do equipamento |
Sobre nós
Nós somos um fornecedor inovativo de várias soluções diretas do sistema da imagem latente do laser do PWB (LDI). Nossas escalas do portfólio do produto de sistema das configurações de sistema de LDI para a alto-mistura e aplicações emergentes da ameia do PWB às soluções inteiramente automatizadas do sistema de LDI para ambientes de produção em massa.