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Detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. produtos Created with Pixso.
Máquina direta da imagem latente do laser
Created with Pixso. Máquina de Imagem Direta a Laser de Modo de Escala Flexível para Fabricação de PCBs em Escala Interval

Máquina de Imagem Direta a Laser de Modo de Escala Flexível para Fabricação de PCBs em Escala Interval

Nome da marca: GIS Laser
Número do modelo: DPX230
Informações pormenorizadas
Place of Origin:
Suzhou, China
High sensing dry film:
35s@24
Line width tolerance:
±10%
Text information:
Support The Board To Set Text And Serial Number And Other Traceable Information
Laser power:
405 Nm/25-50 W(optional)
Applicable process:
Inner, Outer, Ceramic Substrate
Technology raster:
Line Width/ Line Spacing 25/25μm
Application:
PCB、HDI、FPC
Inner alignment accuracy:
20μm
Destacar:

Máquina de Imagem Direta a Laser para Fabricação de PCB

,

Máquina de Imagem Direta de Modo de Escala Flexível

Descrição do produto

Descrição do produto:

A Máquina de Imagem Direta a Laser (LDI) é um sistema de imagem avançado que usa tecnologia a laser para transferir diretamente padrões para uma variedade de substratos.Esta máquina está equipada com um raster de largura de linha 25/25μm e espaçamento de linha, que oferece a precisão e versatilidade necessárias tanto para a imagem interna como para a imagem externa, bem como para o processamento de substrato cerâmico.com um valor de 405 NmO comprimento da placa desta máquina é de 0,05 a 7 mm, com uma precisão de alinhamento exterior de ± 10 μm.solução de imagem de alta qualidade adequada para uma variedade de aplicações e substratosEsta máquina não só é fiável e de elevada precisão, mas também oferece um procedimento de imagem rápido e eficiente.


Características:

  • Máquina de Imagem Direta a Laser
  • Apoio ao Conselho para definir texto e número de série e outras informações rastreáveis
  • Precisão do alinhamento interno: 20 μm
  • Aplicação: PCB、HDI、FPC
  • Splicing: Suporte à exposição de splicing de tabela completa
  • Película seca de alta sensibilidade: 35s@24
  • Equipamento de imagem a laser
  • Impressão direta LDI
  • Dispositivo de impressão a laser

Parâmetros técnicos:

Características Detalhes
Sistema de impressão LDI Imagem direta a laser
Imagem direta LDI Impressão direta a laser
Espalhamento Suporte à exposição de emplaçamento de tabela completa
Tecnologia Raster Largura de linha/ Espaçamento entre linhas 25/25μm
Informações de texto Apoio ao Conselho para definir texto e número de série e outras informações rastreáveis
Aplicação PCB、HDI、FPC
Área de exposição efetiva 610 mm*710 mm
Filme seco de alta sensibilidade 35s@24
Processo aplicável Substrato cerâmico interno, externo
Precisão do alinhamento externo ± 10 μm
Modo de escala Escala fixa/Escala automática/Escala de intervalo/alinhamento da partição
Espessura da placa 0.05 ~ 7 mm

Aplicações:

O Sistema de Imagem Direta a Laser DPX230 GIS é uma solução de impressão versátil para uma variedade de aplicações.Com uma potência de laser de 405 nm/25-50 W (opcional) e uma precisão de alinhamento interno de 20 μm, o sistema oferece uma largura de linha/espaçamento de linha de 25/25 μm e uma tolerância de largura de linha de ±10%.Com o seu desempenho confiável e tecnologia avançada, o GIS Laser DPX230 é a solução ideal para a impressão directa a laser de precisão.

O GIS Laser DPX230 é ideal para uma variedade de aplicações, como placas de circuito, placas de circuito impresso, componentes de dispositivos médicos, componentes aeroespaciais e peças automotivas.É também ideal para imprimir em plásticosO sistema é capaz de imprimir desenhos complexos com alta resolução e precisão,tornando-se a escolha perfeita para indústrias que precisam produzir projetos complexos ou exigem alta precisãoAlém disso, o GIS Laser DPX230 é uma solução de impressão acessível para pequenas e médias produções.

O Sistema de Imagem Direta a Laser DPX230 é a escolha perfeita para qualquer aplicação que exija impressão direta a laser de precisão.e preço acessível, o GIS Laser DPX230 é a solução ideal para qualquer negócio ou indústria que precise produzir projetos complexos ou exigir alta precisão.


Personalização:

GIS Laser DPX230 Dispositivo de impressão a laser de personalização
  • Marca: GIS Laser
  • Número de modelo: DPX230
  • Local de origem: Suzhou, China
  • Precisão do alinhamento externo: ± 10 μm
  • Espessura do painel: 0,05~7 mm
  • Modo de escala: Escala fixa/Escala automática/Escala de intervalo/alinhamento de partição
  • Splicing: Suporte à exposição de splicing de tabela completa
  • Aplicação: PCB、HDI、FPC

O Dispositivo de Impressão a Laser DPX230 do GIS é um dispositivo feito sob medida para impressão a laser, que foi projetado para atender às necessidades de várias indústrias.É caracterizado por uma precisão de alinhamento externo de alta precisão de ± 10 μm, espessura de placa de 0,05 ~ 7 mm, vários modos de escala, como escala fixa / escala automática / escala intervalada / alinhamento de partição e exposição de emplaçamento de mesa completa.FPC e outras indústrias.


Apoio e Serviços:

Máquina de Imagem Direta a Laser fornece suporte técnico e serviços para garantir o funcionamento perfeito do produto.

  • Resolução de problemas
  • Atualizações do produto
  • Instalação de software e hardware
  • Acesso remoto ao produto
  • Serviço ao cliente e apoio
  • Orientação e aconselhamento técnicos
  • Serviço de garantia

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Nome da marca: GIS Laser
Número do modelo: DPX230
Informações pormenorizadas
Place of Origin:
Suzhou, China
Marca:
GIS Laser
Model Number:
DPX230
High sensing dry film:
35s@24
Line width tolerance:
±10%
Text information:
Support The Board To Set Text And Serial Number And Other Traceable Information
Laser power:
405 Nm/25-50 W(optional)
Applicable process:
Inner, Outer, Ceramic Substrate
Technology raster:
Line Width/ Line Spacing 25/25μm
Application:
PCB、HDI、FPC
Inner alignment accuracy:
20μm
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A Máquina de Imagem Direta a Laser (LDI) é um sistema de imagem avançado que usa tecnologia a laser para transferir diretamente padrões para uma variedade de substratos.Esta máquina está equipada com um raster de largura de linha 25/25μm e espaçamento de linha, que oferece a precisão e versatilidade necessárias tanto para a imagem interna como para a imagem externa, bem como para o processamento de substrato cerâmico.com um valor de 405 NmO comprimento da placa desta máquina é de 0,05 a 7 mm, com uma precisão de alinhamento exterior de ± 10 μm.solução de imagem de alta qualidade adequada para uma variedade de aplicações e substratosEsta máquina não só é fiável e de elevada precisão, mas também oferece um procedimento de imagem rápido e eficiente.


Características:

  • Máquina de Imagem Direta a Laser
  • Apoio ao Conselho para definir texto e número de série e outras informações rastreáveis
  • Precisão do alinhamento interno: 20 μm
  • Aplicação: PCB、HDI、FPC
  • Splicing: Suporte à exposição de splicing de tabela completa
  • Película seca de alta sensibilidade: 35s@24
  • Equipamento de imagem a laser
  • Impressão direta LDI
  • Dispositivo de impressão a laser

Parâmetros técnicos:

Características Detalhes
Sistema de impressão LDI Imagem direta a laser
Imagem direta LDI Impressão direta a laser
Espalhamento Suporte à exposição de emplaçamento de tabela completa
Tecnologia Raster Largura de linha/ Espaçamento entre linhas 25/25μm
Informações de texto Apoio ao Conselho para definir texto e número de série e outras informações rastreáveis
Aplicação PCB、HDI、FPC
Área de exposição efetiva 610 mm*710 mm
Filme seco de alta sensibilidade 35s@24
Processo aplicável Substrato cerâmico interno, externo
Precisão do alinhamento externo ± 10 μm
Modo de escala Escala fixa/Escala automática/Escala de intervalo/alinhamento da partição
Espessura da placa 0.05 ~ 7 mm

Aplicações:

O Sistema de Imagem Direta a Laser DPX230 GIS é uma solução de impressão versátil para uma variedade de aplicações.Com uma potência de laser de 405 nm/25-50 W (opcional) e uma precisão de alinhamento interno de 20 μm, o sistema oferece uma largura de linha/espaçamento de linha de 25/25 μm e uma tolerância de largura de linha de ±10%.Com o seu desempenho confiável e tecnologia avançada, o GIS Laser DPX230 é a solução ideal para a impressão directa a laser de precisão.

O GIS Laser DPX230 é ideal para uma variedade de aplicações, como placas de circuito, placas de circuito impresso, componentes de dispositivos médicos, componentes aeroespaciais e peças automotivas.É também ideal para imprimir em plásticosO sistema é capaz de imprimir desenhos complexos com alta resolução e precisão,tornando-se a escolha perfeita para indústrias que precisam produzir projetos complexos ou exigem alta precisãoAlém disso, o GIS Laser DPX230 é uma solução de impressão acessível para pequenas e médias produções.

O Sistema de Imagem Direta a Laser DPX230 é a escolha perfeita para qualquer aplicação que exija impressão direta a laser de precisão.e preço acessível, o GIS Laser DPX230 é a solução ideal para qualquer negócio ou indústria que precise produzir projetos complexos ou exigir alta precisão.


Personalização:

GIS Laser DPX230 Dispositivo de impressão a laser de personalização
  • Marca: GIS Laser
  • Número de modelo: DPX230
  • Local de origem: Suzhou, China
  • Precisão do alinhamento externo: ± 10 μm
  • Espessura do painel: 0,05~7 mm
  • Modo de escala: Escala fixa/Escala automática/Escala de intervalo/alinhamento de partição
  • Splicing: Suporte à exposição de splicing de tabela completa
  • Aplicação: PCB、HDI、FPC

O Dispositivo de Impressão a Laser DPX230 do GIS é um dispositivo feito sob medida para impressão a laser, que foi projetado para atender às necessidades de várias indústrias.É caracterizado por uma precisão de alinhamento externo de alta precisão de ± 10 μm, espessura de placa de 0,05 ~ 7 mm, vários modos de escala, como escala fixa / escala automática / escala intervalada / alinhamento de partição e exposição de emplaçamento de mesa completa.FPC e outras indústrias.


Apoio e Serviços:

Máquina de Imagem Direta a Laser fornece suporte técnico e serviços para garantir o funcionamento perfeito do produto.

  • Resolução de problemas
  • Atualizações do produto
  • Instalação de software e hardware
  • Acesso remoto ao produto
  • Serviço ao cliente e apoio
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